BGA和CSP组件中只有SAC焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的环境下长时间抵抗磨损，毛细管底部填充是常见的加固选项，而这些市场普遍不会对元件进行返工。不可返工的底部填充剂可兼容含有更高填料含量的配方，以降低热膨胀系数[α]并提高玻璃化转变温度[Tg]，有助强化具有SAC焊点的BGA和CSP组件的属性，可是这种做法会导致材料的粘度和触变指数增加。尽管流速变得较缓慢，在点胶的过程中通过在基材层面增加热供应会使流速显着增加。

ALPHAHiTechCU21-3240底部填充剂

具备以下属性:

ALPHAHiTechCU21-3240毛细管底部填充剂的雷达图

由于50%的填料含量属于相当高，因此在基材水平预热温度需要达到70–100°C，以确保在点胶过程中增加流速并能有效覆盖组件下方的范围。在更高的温度下可实现更快的流动。

ALPHAHiTechCU21-3240在不同温度下的流速表现

该产品的Tg高，为165°C。α1和α2较低，分别为31ppm和105ppm。为固化材料进行-40+125°C热循环测试[TCT]，温度低于Tg，始终为α1值。普遍认为较低的膨胀特性能让SAC类别焊点更好地通过循环。例如，在汽车领域中，以下是热循环的要求：

驾驶舱内：-40/105°C，停留15-30分钟，1000-2000次循环要求。

驾驶辅助系统[ADAS]：-40+125°C，停留15-30分钟，通过高达3000次循环的要。

ALPHAHiTechCU21-3240已经能够在用SAC305焊料组装的CVBGA360[10-mmX10-mm主体尺寸，0.25-mmSAC305范围，0.4mm间距]焊点上实现加固效果，能够通过高达5000次循环的热循环。